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A firma de pesquisas e desenvolvimento Novel Concepts Inc., que produz soluções de gerenciamento de calor para a indústria de eletrônicos e semicondutores, anunciou sua nova tecnologia IsoSkin, que pode marcar o fim do uso de dissipadores de calor tradicionais como os pequenos ventiladores conhecidos como coolers, usados amplamente em notebooks e PCs.
De acordo com o site Extreme Tech, a tecnologia IsoSkin baseia-se em um material disposto em camadas extremamente finas, de 500 mícrons, que poderia ser utilizado para envolver dispositivos que geram calor. Seu poder de dissipação é cerca de 20 vezes mais eficiente que o do cobre, material empregado nos atuais dissipadores usados em conjunto com coolers.
Para Daniel Thomas, CTO da Novel Concepts, o calor é o maior problema para o design de novos microprocessadores que, quanto maior a potência, mais calor costumam gerar. "A velocidade do mais rápido computador pessoal vendido hoje é limitada pela temperatura do processador", explicou, acrescentando que através da IsoSkin seria possível amenizar o problema e aumentar a velocidade das próximas máquinas.
Atualmente notebooks lançam mão de um revestimento metálico, puramente por senso estético, mas que se fosse utilizado aplicando IsoSkin como um todo, poderia ajudar a eliminar o calor.
A tecnologia IsoSkin é composta de duas camadas muito finas com um espaço de pequenos furos entre elas. Através destes furos é conduzido um líquido, normalmente água, capaz de transferir o calor. Este método de dissipação é conhecido como capilaridade planar, uma referência à estrutura e aos efeitos hidrodinâmicos dos vasos capilares.
"Pense assim: quando você tem uma chaleira d'água fervendo no fogão em um dia frio, o vapor começará a se condensar na janela mais próxima. A maneira que a IsoSkin trabalha é: sob vácuo, situação em que, quando o vapor se desprende, ele se move em velocidade quase sônica, já que não existe nada a interferir no caminho", explica Thomas, que afirma que é como se o vapor se condensasse na janela fria instantaneamente.
O baixo custo da IsoSkin, que já está sendo testada por várias companhias de processadores e eletrônicos, permitiria que cada centímetro quadrado do dissipador fosse fabricado por poucos centavos.
De acordo com o site Extreme Tech, a tecnologia IsoSkin baseia-se em um material disposto em camadas extremamente finas, de 500 mícrons, que poderia ser utilizado para envolver dispositivos que geram calor. Seu poder de dissipação é cerca de 20 vezes mais eficiente que o do cobre, material empregado nos atuais dissipadores usados em conjunto com coolers.
Para Daniel Thomas, CTO da Novel Concepts, o calor é o maior problema para o design de novos microprocessadores que, quanto maior a potência, mais calor costumam gerar. "A velocidade do mais rápido computador pessoal vendido hoje é limitada pela temperatura do processador", explicou, acrescentando que através da IsoSkin seria possível amenizar o problema e aumentar a velocidade das próximas máquinas.
Atualmente notebooks lançam mão de um revestimento metálico, puramente por senso estético, mas que se fosse utilizado aplicando IsoSkin como um todo, poderia ajudar a eliminar o calor.
A tecnologia IsoSkin é composta de duas camadas muito finas com um espaço de pequenos furos entre elas. Através destes furos é conduzido um líquido, normalmente água, capaz de transferir o calor. Este método de dissipação é conhecido como capilaridade planar, uma referência à estrutura e aos efeitos hidrodinâmicos dos vasos capilares.
"Pense assim: quando você tem uma chaleira d'água fervendo no fogão em um dia frio, o vapor começará a se condensar na janela mais próxima. A maneira que a IsoSkin trabalha é: sob vácuo, situação em que, quando o vapor se desprende, ele se move em velocidade quase sônica, já que não existe nada a interferir no caminho", explica Thomas, que afirma que é como se o vapor se condensasse na janela fria instantaneamente.
O baixo custo da IsoSkin, que já está sendo testada por várias companhias de processadores e eletrônicos, permitiria que cada centímetro quadrado do dissipador fosse fabricado por poucos centavos.
Fonte:http://tecnologia.terra.com.br/interna/0,,...-EI4801,00.html